Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Подходит для питьевой воды	Нет
Подходит для меди	Да
Подходит для алюминия	Нет
Подходит для нержавеющей стали	Нет
Коррозионностойкие	Нет
Объем	12 мл
Упаковка	Картридж с иглой-дозатором
Исполнение	Вставить